BGA-1
Rynek potrzebował cienkich i lekkich notebooków. Przenośne procesory, jak MMC-1, MMC-2 i Mini-Cartridge, zaprezentowane do tej pory, wymagały sporo miejsca. Wysokość odpowiadającego złącza i modułu wynosi około 10mm. Gdybyście chcieli zbudować notebook, którego całkowita wysokość, włączając w to obudowę, wyświetlacz i klawiaturę, nie przekraczałaby 3 cm, musielibyście się rozejrzeć za innym rozwiązaniem złącza procesora.
Gdy pamięć podręczna jest wbudowana w strukturę procesora, znika potrzeba dodatkowej płytki drukowanej, jaką można znaleźć w MMC-1 czy MMC-2.
BGA-1, widok na górę procesora
BGA-1, widok na spód procesora
Gdy procesor jest zamontowany, jego wysokość w obudowie BGA-1 wynosi jedynie około 2.5mm, jednej czwartej wysokości zamontowanego modułu MMC-1 czy MMC-2.
WSTECZ | DALEJ: BGA-1, ciąg dalszy
 |
| Spis treści |  |
|
|