Moduł 'Mobile Module 1', ciąg dalszy

Moduł MMC-1, widok z góry.

Moduł MMC-1, widok od strony złącz, procesor z pamięcią L2 cache wbudowaną w strukturę.

Moduł MMC-1, widok od strony złącz, procesor z zewnętrzną pamięcią L2 cache.

Moduł MMC-1, widok od strony układów, po usunięciu płytki przekaźnika ciepła.

Złącze MMC-1 ma 4 rzędy i ogólnie 280 kontaktów.

Z powodu złącza pomiędzy płytką MMC-1 a płytą główną notebooka, całkowita wysokość systemu była ograniczona. Nie można było zbudować bardzo cienkiego notebooka.

To, czego osobiście nie lubiłem w modułach MMC, to trzy śrubki. Bardzo krytyczne połączenie pomiędzy płytą główną notebooka, a modułem MMC, jest zabezpieczane przez zaledwie 1 śrubkę, dwie pozostałe są umiejscowione na mniej ważnej stronie modułu. Gdy nie obchodziliście się łagodnie z notebookiem, zawsze istniała mała szansa, że połączenie zostanie przerwane, a wasz notebook nie wystartuje.

Jeżeli posiadacie taki notebook i chcecie go rozbudować, powinniście sprawdzić u waszego dostawcy TDPmax i BIOS systemu.

WSTECZ | DALEJ: Moduł 'Mobile Module 1', ciąg dalszy

Spis treści
Wstęp Komputer biurkowy pod względem termicznym Projektowa moc cieplna Tjunction Procesory klasy desktop Chłodzenie mobilnego procesora Kanały cieplne, radiatory, rozpraszacze ciepła i zdalny wymiennik ciepła Procesory biurkowe kontra mobilne Speedstep Formaty przenośnych procesorów     Moduł 'Mobile Module 1'     Moduł 'Mobile Module 2'     Mini-Cartridge     BGA-1     Micro-PGA1     BGA-2     Micro-PGA2 Tabela przenośnych procesorów Podsumowanie