Info o artykule  Mania przenośnych procesorów Stworzono: 7 listopada 2000 Autor: Uwe v.d. Weyden Tłumacz: Jarosław Woźniacki Kategoria: Procesory Podsumowanie: Pierwszy artykuł dla naszej rozwijającej się sekcji notebooków stanowi bardzo dokładny przegląd wszystkich aktualnie dostępnych procesorów Intela dla notebooków. Znajdziecie tu informacje o ich designie, funkcjach i technologii, jak i raczej nieznanych możliwościach wymiany procesorów w notebookach. [an error occurred while processing this directive]

Projektowa moc cieplna

Projektowa moc cieplna jest maksymalną ilością mocy, jaką interfejs cieplny ma rozproszyć. Interfejs cieplny musi być zaprojektowany tak, by rozproszyć TDP (Projektowa Moc Cieplna - Thermal Design Power) bez przekraczania maksymalnej specyfikacji T_junction.

Dostawcy procesorów dostarczają wartości TDPmax i TDPtyp projektantom notebooków.

TDPmax reprezentuje całkowite rozpraszanie mocy przez procesor podczas wykonywania zestawu instrukcji najgorszego scenariusza, przy nominalnym napięciu i normalnych warunkach pracy.

Możecie też sami obliczyć TDPmax korzystając z poniższego równania, jeżeli dostawca procesora nie chce dostarczyć wam wyższego TDPmax:
TDPmax = Vcc_{max rdzenia} * Icc_rdzenia

TDPtyp reprezentuje rozpraszanie mocy przez procesor podczas wykonywania publicznie dostępnego oprogramowania przy nominalnym napięciu i normalnych warunkach pracy.
TDPmax > TDPtyp

T_junction

Procesory Pentium III Intela posiadają wbudowaną w strukturę diodę, która monitoruje temperaturę struktury. Nowoczesne płyty dla Pentium III klasy desktop monitorują tę termalną diodę procesora.

Ta procedura jest tylko dla tych najbardziej szalonych spośród nas (Uwaga: Robicie to na własne ryzyko!):

Upewnijcie się, że wasza płyta główna monitoruje diodę termalną waszego procesora. Wejdźcie do BIOSu płyty głównej i przejdźcie do sekcji Hardware Monitor Setup. Podnieście nieco radiator procesora i będziecie mogli zaobserwować, jak temperatura procesora podnosi się w ciągu zaledwie paru sekund, następnie BIOS płyty przechodzi w tryb ACPI (zawiesza system), by zapobiec dalszemu uszkodzeniu procesora.

Nie próbujcie tego z procesorami Athlon AMD!!! Procesory Athlon AMD nie posiadają tej funkcji. Jeżeli wiatraczek na radiatorze się zatrzyma, radiator nie jest zamontowany poprawnie, albo nie jest dociśnięty wystarczająco mocno do powierzchni układu, wasz procesor usmaży się w przeciągu zaledwie sekund!

Gdy temperatura wnętrza układu osiągnie 135 °C, procesor Pentium III przestanie wykonywać jakiekolwiek instrukcje. Jest to sygnalizowane systemowi poprzez sygnał THERMTRIP# (Thermal Trip). Procesor pozostanie zatrzymany do czasu aktywacji sygnału RESET#, czy to przez przycisk reset, czy przez ponowne włączenie komputera.

Celem każdego projektu cieplnego musi być rozproszenie TDPmax i zapobiegnięcie osiągnięcia T_junction, utrzymując bezpieczny margines.

WSTECZ | DALEJ: Procesory klasy desktop

Spis treści
Wstęp Komputer biurkowy pod względem termicznym Projektowa moc cieplna Tjunction Procesory klasy desktop Chłodzenie mobilnego procesora Kanały cieplne, radiatory, rozpraszacze ciepła i zdalny wymiennik ciepła Procesory biurkowe kontra mobilne Speedstep Formaty przenośnych procesorów     Moduł 'Mobile Module 1'     Moduł 'Mobile Module 2'     Mini-Cartridge     BGA-1     Micro-PGA1     BGA-2     Micro-PGA2 Tabela przenośnych procesorów Podsumowanie